2012年11月13日

真空貼り合わせ装置・ボンディング装置

テクノライズの装置の中に「真空貼り合わせ装置」というものがあります。

読んで字のごとく「物と物の間を真空にして貼り付ける装置」です。
社内では「ボンディング装置」なんて呼んだりしてます。貼り付ける(ボンド)という意味のボンディングですね。


ところでこの装置、何かを貼り付ける装置なのはわかるのですが、何と何を何のために貼り付けるのか「???」だったので、営業部にちょっと教えてもらいました。

ごくごく簡単にまとめてみますと、
ウエハーとかガラスとかサファイアとか、すごく薄い材料を研磨装置でさらに高精度で磨くためには、何かに貼り付けて固定しておかないと、ペラペラ過ぎて研磨のしようがないですよね。
その際に、しっかりと材料を抑える・保持するために、プレート(セラミックやステンレスなどの基板)にしっかりと接着させて研磨するわけです。
その材料と基板の接着に使うのがこの「真空貼り合わせ装置」なのだそうです。

ひとつ疑問が解決しました!


ところで貼り付けた材料と基板は、研磨加工が終わったらまた剥がさないといけないわけで・・・。
真空でくっつけた材料はいったいどうやって剥がすのでしょうか?
簡単に剥がれるものなのでしょうか??

今度また聞いておきます!